本报记者郭冀川

跟着半年报窗口期大开，近期有多家半导体上市公司公布2024年半年度功绩预报。据东方金钱choice数据清楚，搁置7月11日，申万行业（2021，仅A股）分类半导体板块中，仍是有23家上市公司发布功绩预报，其中11家预增，3家完满扭亏，并有多家预计利润完满“翻倍”。

关于功绩“预喜”的原因，已清楚公告的半导体公司提到“下搭客户需求有所增长”“公司的家具毛利率逐渐归附”“新家具开动边界出货”“客户配合的深入与本领应用边界的拓展”等，这也从侧面反馈了半导体行业复苏回暖的趋势。

群才调议半导体分析师王旭东对《证券日报》记者示意，受结尾需求影响，2023年人人半导体行业资格了“去库存”低迷周期。2024年，跟着人人经济的弱复苏及补库存周期到来，半导体行业也逐渐呈现了复苏迹象。

市集回暖

带动公司功绩进步

2023年，受需求低迷奏凯影响，我国集成电途经头细分家具收支口情况不足预期，本年以来，半导体行业复苏的积极身分逐渐增多，数据也提供了关系佐证。据海关总署数据，本年前5个月，中国集成电路出口总数达到4447.3亿元，这一数字以致杰出了汽车出口，成为中外洋贸的一大亮点。

与此同期，跟着本领的迅速最初和新兴应用边界的不断拓展，高性能筹备、5G通讯、东说念主工智能（AI）等前沿本领情愿兴起。这些本领边界的快速发展，不仅进步了半导体家具的市集需求，也促使半导体产业链上的各个武艺加快改进与升级。

王旭东说：“字据群才调议数据，预计2024年人人半导体销售额约为5803亿好意思元，同比增长在15%以上。以内存为例，不管是动态就地存取内存如故闪存，本年的行业价钱处于环比季度高涨趋势。重叠AI及新能源汽车等需求，半导体行业举座处于回暖复苏趋势。”

半导体板块上市公司也向市集开释出积极信号。申万行业（2021，仅A股）分类半导体板块156家上市公司中，2023年度生意收入同比正增长的有86家，利润总数同比正增长的有51家，到了2024年一季度，数据已永别上升至117家和83家。

国内半导体猜度机构芯谋猜度企业干事部总监王笑龙对《证券日报》记者示意，本年以来，国内半导体产业在市集边界、产业链布局、企业表现与改进、政策扶执与区域发展等方面均获取了昭彰进展，人人对高技术家具需求的增长以及国度政策的扶执，都为半导体行业注入了新的活力。然而，半导体产业也靠近着制形成本上升、研发成本腾贵等挑战，半导体企业需要积极颐养家具结构和供应链，以顺应市集变化。

扩产背后

是下流需求解救

市集的回暖也为半导体产业链公司膨胀提供了信心。本年5月份，士兰微发布公告，参与缔造一条以SiC-MOSEFET为主要家具的8英寸SiC（碳化硅）功率器件芯片制造分娩线，两期投资边界约120亿元。闻泰科技控股的荷兰芯片制造商安世半导体在6月份晓喻将投资2亿好意思元在汉堡开发和分娩下一代碳化硅和氮化镓半导体，并加多二极管和晶体管的晶圆产能。

王旭东分析称，智能汽车、东说念主工智能等新场景、新应用会推升半导体的总体需求，因此半导体行业在中恒久看需求仍然呈现正向增长趋势。这些下流应用同期也带动了先进制程的发展、HBM（高带宽存储器）的产能膨胀以及传感器、无线前端模块等边界的本领改进，异日跟着这些产业的发展，本领改进也将加快。

关于半导体产业的市集变化，近期机构纷繁给出研判。联储证券合计，AI波澜仍是驱动半导体行业复苏的主能源。家具端弱复苏反馈至制造端转好。制造和封测运用率执续保执高位，具有量价皆升逻辑。东莞证券分析提议，AI大模子执续鞭策，行业改进从云霄蔓延至端侧，AI手机、PC开启行业新周期。

北京电子数智科技有限背负公司计策与市集厚爱东说念主杨震在给与《证券日报》记者采访时说：“从行业上看，3C（筹备机、通讯和破费电子家具）行业逐渐回暖，在大模子和生成式AI本领发展下，将迎来新的换机周期。东说念主工智能产业的发展，更是奏凯带动了智算中心纯熟、推理和前沿开辟需求。咱们通过对国产算力芯片进行适配迭代考证，以AI异构筹备高效惩办与调遣为中枢，正在积极推动提高AI芯片对大模子的支执力度，加快场景化落地。”

在不久前召开的2024人人数字经济大会，中科驭数推出最新一代国产DPU（数据处理器）芯片K2-Pro。会上，中科驭数高级副总裁张宇向《证券日报》记者先容，信息本领改进产业是数字经济、信息安全发展的基础，当今，中科驭数正全面拥抱国产算力基础措施缔造波澜，与国内多家CPU（筹备机处理器）芯片、操作系统和数据库厂商等配合，完成兼容性适配，同期积极参与开源社区平台，共同推动本领发展。

大基金落地

布局关节产业

参预2024年二季度，我国半导体行业迎来了新的发展机遇，独特是国度集成电路产业投资基金三期股份有限公司（以下简称“大基金三期”）的到手落地，为所有行业注入了新的活力与能源，这也预示着我国半导体产业链将迎来一轮长远的变革与升级。

大基金三期注册成本高达3440亿元，远超前两期总和，彰显金融成本推动集成电路产业高质地发展的坚韧剖析和浑朴实力。投资期限延长至10年，更是体现了耐烦成本的投资理念，为半导体产业提供了更为矫捷、可执续的资金保险，有助于企业筹备永恒发展蓝图，深化本领改进与产业升级。

王笑龙说：“半导体产业的发展离不开金融成本的支执，金融成本不仅提供了资金支执，还推动了本领改进、产业升级、国际竞争力的进步以及东说念主才的诱骗和培养，在成本的助力下，中国半导体产业有望完满更快、更好的发展。”

业内多数合计，大基金三期将要点投向先进封装、高端存储等前沿本领边界，这些边界不仅是半导体产业异日发展的关节标的，亦然进步我国半导体产业国际竞争力的关节地方。通过加大对这些边界的投资力度，有望推动我国半导体产业链向更高等次迈进，形成愈加完满、更具竞争力的产业生态体系。

科技部国度科技人人库人人周迪的长远分析进一步揭示了大基金三期成就的多重意旨。他合计，大基金不仅为企业提供了奏凯的资金支执，更通过其导向作用，诱骗了更多社会成本涌入半导体产业，激勉了市集活力，促进了产学研用深度交融。同期，这也将有劲推动我国集成电路产业在国际舞台上的竞争力，为完满科技自立自立、缔造改进型国度奠定坚实基础。

周迪说：“预测异日，跟着更多金融成本布局半导体产业，将会带动政府、企业、成本市集及金融机构等多方力量精粹配合，共同探索出一条稳当中国国情的半导体产业发展说念路，为人人半导体产业的富贵发展孝顺中国机灵和力量。”